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        KBSMJ無功補償裝置

        KTSC可控硅投切開關

        文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2018/11/23     瀏覽次數:    

        1.概述

        本系列無觸點開關(純可控硅)由大功率反并聯晶閘管模塊、光電隔離電路、觸發電路、保護電路、散熱裝置等組成。用于低壓400V系統容性負載的通斷控制,無沖擊涌流,無過壓,工作時無噪音,特別適合配套快速投切SVC低壓動態無功補償裝置使用。

        2.型號意義

        3.技術性能

        額定電壓:低壓系統450V及以下

        額定頻率:50Hz

        投切方式:過零投切

        控制容量:三相100kvar及以下,單相33.3kvar及以下

        控制電壓:DC +12V ,低電平觸發。

        控制電流:20mA

        投入涌流:小于2In

        使用壽命:達10萬小時以上,免維護,投切時間小于20ms

        4.使用要求

        運行環境:溫度-25°C~ +45°C,2000米及以下。

        相對濕度不超過90%。

        安裝產所:無劇烈機械振動,周圍環境應有良好的通風條件,周圍不可有易燃易爆等危險物品。


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